Лазер є світло, як природне світло, складається з атомів (молекул або іонів) стрибків. Але вона відрізняється від звичайних лазерного світла спочатку тільки спирається на спонтанне випромінювання протягом дуже короткого періоду часу, подальшого процесу визначається виключно за стимулювали викид радіації, лазер має дуже чисті кольори, майже не розбіжність спрямованість, висока сила світла і високої цілісності.
Лазерного різання є Висока потужність щільність зосереджені лазерної енергії для досягнення. У системі керування ся, через пульс робить лазер розряду, щоб вихідний контроль повторити високої частоти пульсу лазера, сформована повинні частоти, має імпульсу широкий промінь, Пульс лазерний пучок після проведення легкі дороги та відображення і через об'єктив орієнтовані Група зосереджена в обробці об'єкти поверхні Shang, сформували тонкі з і висока щільність енергії пляма , коксу пляма знаходиться в перебування обробки поверхні поблизу, щоб моменти висока температура плавлення або газифікації був обробки матеріалу. Кожен лазерного імпульсу з високих енергій момент поверхонь розпорошених на невеликий отвір на комп'ютері під контролем лазерного голову і матеріал для обробки, попередньо спираючись графіки безперервної відносного руху упаковані, цей об'єкт буде оброблено в потрібну форму.
Параметрів процесу крою (швидкості різання, лазерної енергії та газу тиск) та траєкторій контролюються системою з ЧПУ, прорізи в муніципалітет шлак бути допоміжні газ, видування тиску.
