На сьогоднішній день смартфони стають тоншими і легшими, а модулі камери мобільного телефону стають все менше і менше. Як обробляти та обробляти такі мікрокомпоненти стало важливою частиною розвитку. Технологія лазерної обробки є важливим інструментом в області мікропрецизійної обробки. Він має високу точність обробки і може обробляти різні типи компонентів, особливо в області камер.
Плата друкованої плати в модулі камери мобільного телефону складається з м'якої і жорсткої комбінаційної плати FR4 і FPC, а деякі з них є чистими жорсткими або м'якими платами. Застосування лазерної технології в цьому секторі здійснюється в основному для лазерного різання FR4 і технології лазерного різання FPC, а інша технологія лазерної обробки полягає в проведенні двовимірної технології кодування лазера на FR4 або на FPC.
Технологія лазерного маркування в основному застосовується до поверхні маркування мікросхеми камери. Як правило, це позначено логотипом підприємства та пов'язаною з нею інформацією про продукт, а також відіграє роль просування бренду та управління і функціонування посилального каналу. Завдяки просуванню продукції, впровадженню систем внутрішньої простежуваності, технології лазерного маркування на поверхні чіпів QR стає все більш популярним.
На кронштейні розташований зв'язуючий провідний модуль, а провідний металевий модуль всередині невеликий і дуже тонкий. Технологія лазерного зварювання може ефективно зміцнювати твердість зварювання, підвищувати провідність і запобігати пошкодженню.
Скло в модулі камери належить до ультратонкого скла. Він не тільки не в змозі розірвати його під час обробки, але й забезпечити його міцність і швидкість подрібнення. Перевага використання технології лазерної обробки полягає в тому, що швидкість обробки є швидкою, обрив невеликий, а швидкість виходу хороша. високий.
Технологія лазерного маркування в об'єктиві і двигуні в основному складається з двовимірного коду менше 0,5 * 0,5 мм на поверхні або кромці, що відіграє роль боротьби з підробкою і відстеженням.
Ви можете бачити важливість лазерної технології в процесі роботи модуля невеликої камери.
