Комплексне рішення HGTECH для лазерної обробки пластин розміром 12-дюймів націлено на напівпровідникові матеріали від першого{2}} до четвертого-поколінь і сумісно з пластинами розміром від 6 до 12 дюймів. Він забезпечує повне охоплення критичних процесів-включно з перевіркою, маркуванням, відпалом, нарізанням канавок і нарізанням кубиками-при цьому основні компоненти на 100% виготовляються з вітчизняного виробництва. Завдяки рівню продуктивності та ефективності, що досягає передових міжнародних стандартів, це рішення ефективно усуває галузеві проблеми, пов’язані з обробкою широкоформатних пластин, наприклад відколи, розтріскування та термічні пошкодження.
Як фахівець із передових рішень для напівпровідникового лазерного та метрологічного обладнання, HGTECH Laser більше десяти років присвятив глибокому вдосконаленню сектору напівпровідникового лазерного обладнання, постійно досягаючи проривів у технологіях основних компонентів. Створивши інноваційну платформу, яка об’єднує галузь, науку, дослідження та застосування, компанія співпрацює з дев’ятьма інституціями-включно з Науково-технологічним університетом Хуачжун і лабораторією Цзюфеншань-для створення Спільної інноваційної лабораторії для напівпровідникового лазерного обладнання. Ця ініціатива успішно об’єднала весь ланцюжок створення вартості-, який охоплює «технологію компонентів, інтеграцію обладнання та демонстрацію додатків»-, таким чином побудувавши комплексну систему, що характеризується незалежним контролем і-самовпевненістю.
Стратегічно зосереджуючись на інтелектуальному обладнанні та інтеграції штучного інтелекту-на рівні платформи, HGTECH Laser активно та всебічно розширює свою діяльність у конвергентній сфері «Semiconductor + AI». На даний момент повністю автоматизоване обладнання компанії для лазерного нарізання вафель оснащене фірмовим інтелектуальним модулем «Dicing Agent». Використовуючи архітектуру на основі-Transformer, ця система забезпечує автоматичне виявлення країв, а також автоматичне регулювання потужності та фокусування; як наслідок, час відгуку скорочено з 15 секунд до 1 секунди, а співвідношення людей-до-машин покращилося до 1:20. Керуючись безперервними незалежними інноваціями, HGTECH Laser залишається відданим просуванню комплексної модернізації напівпровідникового лазерного обладнання в бік більшого інтелекту та високо{11}}витонченості.
HGTECH Laser і надалі зосереджуватиметься на основному секторі високоякісної-напівпровідникової лазерної обробки, поглиблюватиме інновації в галузі складних напівпровідників і вдосконаленої пам’яті, а також прискорюватиме розвиток незалежних інновацій і співпраці в ланцюжках поставок-, тим самим сприяючи більш надійним можливостям обладнання для забезпечення незалежного та контрольованого характеру ланцюга постачання напівпровідників у моїй країні.
