В останні роки, з енергійним розвитком смартфонів, дизайн і обробка мобільних телефонів зазнали великих змін, і безперервні інновації в процесі проектування давали більш високі тести для поточної обробки в незліченну кількість разів. Завдяки швидкому оновленню технологій смартфонів і короткого циклу продуктів, виробники мобільних телефонів повинні використовувати свій інноваційний дизайн і унікальний досвід, щоб завоювати споживачів, щоб завоювати любов і прагнення споживачів. І кожен технічний прорив невіддільний від підтримки поточної технології обробки. Лазерне буріння - одна з важливих технологій обробки в галузі виробництва мобільних телефонів. Оскільки лазер може концентрувати енергію в невеликій області, він може управлятися комп'ютером. Зручні та точні потреби обробки. Особливо з підвищенням вимог до інтеграції електронних компонентів і дедалі меншою конструкцією, для деяких тонких глибоких отворів традиційний спосіб обробки не тільки складний, але й гарантувати врожайність важко.
В даний час лазерне буріння має такі характеристики:
1. Швидкість лазерного свердління - швидка, висока ефективність і хороша економічна вигода.
2. Лазерне свердління може досягти великого відношення глибини до діаметра.
3. Лазерне свердління можна проводити на різних матеріалах, таких як жорсткий, крихкий і м'який.
4. Лазерне свердління без втрати інструменту.
5. Лазерне свердління підходить для великої кількості високощільних групових отворів обробки.
6. Лазер може використовуватися для обробки дрібних отворів на похилій поверхні важких для машин матеріалів.
Завдяки високій енергії та високому фокусуванню лазера, діаметр плями легко зменшити до мікронного рівня. Щільність енергії в лазерному промені регулюється в діапазоні 100-1000 Вт / см2, а іноді щільність енергії може бути вище. При щільності більшість матеріалів можуть бути лазерними, що в значній мірі відповідає різноманітним потребам сучасного виробництва мобільних телефонів. Як і нинішній штампованої плати друкованої плати, корпус навушника і антена штампування, навушники штампування в основному з використанням поточного лазера для глибокої обробки отворів, лазерна обробка не тільки ефективна, але й вартість обробки менше, на ранній стадії може бути пов'язано з лазерним маркуванням Ціна машини є відносно дорогою, але на пізній стадії машина для маркування волоконного лазера має низькі витрати на технічне обслуговування та тривалий термін служби, що може значно знизити витрати. У той же час, діапазон лазерної обробки широкий, що може задовольнити різноманітні вимоги до обробки. Завдяки постійному збагаченню функцій смартфонів, структура мобільних телефонів стає все більш і більш складною. Невеликі площі стиснуті інженерами багато разів в обмін на кращі дизайнерські ефекти. В умовах такої складної обробки, трохи більше, менше, тонка нерівномірність вплине на роботу всього мобільного телефону, тому для забезпечення ідеальної мозаїки та інтеграції кожного компонента, вона повинна бути оброблена поточною високоточною обробкою. методом, а лазерна обробка глибоких отворів вирішує перфорацію в процесі виробництва мобільного телефону. Проблема забезпечує більш широкий простір для виробництва та проектування мобільних телефонів. Переваги високої ефективності, точності та невеликої обробки дозволять всім виробникам мобільних телефонів використовувати лазерну обробку.
