Скло є важливим промисловим матеріалом, який використовується у багатьох галузях національної економіки, таких як автомобільна, будівельна, медична, дисплейна, електронна продукція, невеликі оптичні фільтри на відстані до декількох мікрон, скляні підкладки для плоских панелей дисплеїв. Великі розміри скляних листів використовуються у великих виробничих галузях, таких як автомобілебудування або будівельна промисловість.
Чудова особливість скла складна і крихка, що приносить великі труднощі переробці. Звичайні методи різання скла використовують твердосплавні або алмазні інструменти і широко використовуються в багатьох областях застосування. Процес різання поділяється на два етапи. По-перше, скло виконано з алмазного наконечника або карбідного колеса для створення тріщини на поверхні скла; потім другий крок полягає в механічному відділенні скла вздовж лінії тріщини.
Проте, існують деякі недоліки, пов'язані з написанням та різанням за допомогою цього методу. Видалення матеріалу може призвести до утворення уламків, сміття і мікротріщин, що знижує міцність ріжучої кромки і вимагає подальшого процесу очищення. Глибокі тріщини, викликані цим процесом, як правило, не перпендикулярні поверхні скла, оскільки розділові лінії, сформовані механічними силами, взагалі не перпендикулярні. Більш того, втрата врожаю від механічних сил, що діють на тонке скло, також є негативним фактором.
Ці недоліки можуть бути поліпшені за допомогою безстресного скла та подальшої оптимізації інструменту для сегментації. Однак, для системних протиріч між вертикальними лініями різання і для запобігання тріщин або тріщин, неможливо повністю уникнути їх. Розробка лазерних технологій принесла рішення цих проблем якості.
Лазерне переписування та сегментація
На відміну від звичайних механічних ріжучих інструментів, енергія лазерного променя відсікає скло безконтактно. Ця енергія нагріває певну частину заготовки до заданої температури. Цей швидкий процес нагрівання супроводжується швидким охолодженням для створення вертикальної смуги напруги всередині скла, де виникає тріщина або тріщина. Оскільки тріщини породжуються тільки теплом, а не механічними причинами, відсутні тріски або мікротріщини. Отже, інтенсивність лазерно-відрізної кромки сильніше, ніж у звичайних писець і методів сегментації. Потреба в обробці також зменшується або взагалі не потрібна. Крім того, ситуацію появи фрагментів скла можна повністю уникнути.
Для лазерного скреювання поверхню скла наносять на глибину приблизно 10 мм (приблизно 10% від товщини скла) під дією нагрівання лазерного променя і подальшого охолодження. Потім скло може бути розділене в напрямку скрещивания. Оскільки техніка не виробляє ніяких фрагментів скла, також уникають звичайних задирок і низької міцності ріжучих кромок, і подальші процеси полірування і шліфування більше не потрібні. Більш важливо, щоб оброблене цим способом скло було втричі більш стійким до поломки, ніж скло, розділене звичайним способом. Для скла, що має товщину від 5 мм до 1 мм, можна завершити загальний розріз лише в один крок. Сегментація та подальше шліфування, шліфування, полоскання та ін. Більше не потрібні. Міцність ріжучої кромки може бути виміряна стандартизованим випробуванням на вигин з чотирьох точок згідно DIN-EN 843-1. Шматок скла прикріплюють до двох валиків і використовують на верхній поверхні скла іншими двома валками для створення необхідної сили вигину, при якій скло можна розділити на дві частини. Цей тест повторюють приблизно 100 разів для отримання відповідного достовірного статистичного значення для ймовірності сегментації.
У більшості випадків лазерне переписування та різання є вибором для обробки великих обсягів. Переваги - висока швидкість обробки, висока точність і прості параметри. Однак, у випадку різання багатьох різних ліній і часу обробки достатньо, загальний розріз є більш привабливим методом, оскільки він має метод сухого охолодження і не має додаткових кроків різання. В обох випадках виробляються високоякісні ріжучі кромки. Видно, що якщо використовується лазерне різання, то це може заощадити час і поліпшити якість обробки.
