Зразок вибірки PCB

Лазерне буріння є найбільш широко використовуваним в промисловості друкованих плат. У порівнянні з традиційним процесом буріння PCB, лазер не тільки має швидку швидкість обробки на друкованій платі, але також може реалізувати буріння невеликих отворів, мікро отвори і невидимі отвори нижче 2 мкм, які не можуть бути реалізовані звичайним обладнанням. отвір. На поверхні електронних виробів він також може бути використаний для свердління отворів в динаміках мобільного телефону, мікрофонах та інших скляних стеклах.